[发明专利]高温焊剂及由其形成的连接部在审
| 申请号： | 201980053213.1 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112584968A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 雅佛地·A·辛;R·斯托尔滕贝里 | 申请（专利权）人： | 库普利昂公司;洛伊马汀公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;C22C1/04;B22F1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄琳娟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 铜纳米颗粒糊剂组合物可以通过包括晶粒生长抑制剂与适量的铜纳米颗粒而配制，用于形成能够在高温下工作的连接部。这样的纳米颗粒糊剂组合物可以包含铜纳米颗粒以及与铜纳米颗粒掺和的0.01wt.％至15wt.％的晶粒生长抑制剂或晶粒生长抑制剂的前体，其中，晶粒生长抑制剂包含金属。晶粒生长抑制剂不溶于块体铜基体，并且能够存在于块体铜基体中的一个或多个晶粒边界处。一个或多个晶粒边界可以在铜纳米颗粒经历固结以形成块体铜之后形成。晶粒生长抑制剂可以包含不溶于块体铜的各种金属。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 焊剂 形成 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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