[发明专利]布线基板以及电子装置在审
申请号: | 201980053288.X | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN112586092A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 伊藤征一朗;石崎雄一郎;川村原子太郎 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H01L23/12;H01L23/13;H05K1/02;H05K1/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 布线基板具有:具有主面的绝缘基体;和位于主面的布线,布线在侧部具有:与布线的厚度相比厚度更小、沿着主面突出的突出部。 | ||
搜索关键词: | 布线 以及 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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