[发明专利]氟树脂组合物、氟树脂片、层积体和电路用基板在审
| 申请号： | 201980053297.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112585007A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 小森洋和;吉本洋之;小森政二;上田有希;寺田纯平 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;C08L27/12;B32B15/082;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;庞东成 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
[课题]提供一种密合性优异、线膨胀系数低的氟树脂组合物。[解决手段]一种氟树脂组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂和二氧化硅的氟树脂组合物，其中，在氟树脂中，相对于每10 |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 层积 电路 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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