[发明专利]接合装置的参数调整方法和接合系统在审
| 申请号： | 201980054018.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112602168A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 小滨范史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基于本公开的接合装置(41)的参数调整方法包括获取工序和参数变更工序。在获取工序中，从检查重合基板(T)的检查装置(31)获取表示重合基板(T)产生的变形的方向和程度的检查结果，所述重合基板(T)是通过利用接合装置(41)将第一基板(W1)和第二基板(W2)进行接合而形成的。在参数变更工序中，基于针对多个参数中的每一个参数的、表示变更了该参数的情况下的变形的方向和程度的变化倾向的趋势信息以及在获取工序中获取到的检查结果来变更多个参数中的至少一个参数，所述多个参数包括间隙、第一保持部(140)对第一基板(W1)的吸附压力、第二保持部(141)对第二基板(W2)的吸附压力以及撞针(190)对第一基板(W1)的按压力中的至少一方。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 参数 调整 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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