[发明专利]多层布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201980054054.7 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112586098B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 沟口美智;吉川和广;清水俊行 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm |
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| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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