[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980054292.8 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112585744A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 滨地利之 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L31/02;H01L33/62;H01S5/0233;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 布线基板包含：绝缘基板，其具有基部以及位于基部上的框部，该基部具备具有第1口以及第2口的贯通孔；以及散热体，其在基部中的与框部相对一侧设置成堵塞第2口，贯通孔贯通孔的内面和散热体的侧面分离并对置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980054292.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
