[发明专利]半导体电路和电子设备在审
| 申请号： | 201980054649.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112585679A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 神田泰夫 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | G11C14/00 | 分类号： | G11C14/00;G11C11/16;H03K3/356;H03K3/3562 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的半导体电路设置有：第一电路，生成第一节点处的电压的反相电压，并将该反相电压施加到第二节点；第二电路，生成第二节点处的电压的反相电压，并将该反相电压施加到第一节点；第一存储元件，具有第一端子、第二端子和第三端子，并且通过依据在第一端子与第二端子之间流动的第一电流的方向将第二端子与第三端子之间的电阻状态设定为第一电阻状态或第二电阻状态来存储信息；第一晶体管，当处于导通状态时将第一节点耦接到第一存储元件的第三端子；以及第二晶体管，耦接到作为第一节点和第二节点中的一个的第一耦接节点，并基于第一耦接节点处的电压使第一电流流到第一存储元件的第二端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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