[发明专利]构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备在审
| 申请号： | 201980054742.3 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112640205A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 平松信树;内村弘志;福冈泰彦;猫塚光;童方伟;米原正道 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q13/08;H01Q15/14;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第2导体在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸。第3导体构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接，并沿第1平面延伸。第1导体以及第2导体的沿第2方向延伸的部位在外部空间露出。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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