[发明专利]构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备在审
| 申请号： | 201980054743.8 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112585813A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 平松信树;内村弘志;桥本直 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q13/08;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，并沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体及第2导体电连接，并沿包含第1方向及第3方向的第1平面延伸。第3导体的在第2方向上朝向与第4导体相反的方向的面被包含电介质的保护层覆盖。与保护层的第3导体的中心部之上的厚度相比，保护层的第3导体的周端部之上的厚度在第2方向上较薄。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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