[发明专利]电子部件的安装结构的制造方法、电子部件的安装结构电子模块、配线片在审
| 申请号： | 201980054813.X | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112586097A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 三井亮介;佐藤隼也;田中敦史;松尾幸祐 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在配线板安装有电子部件的安装结构中，通过在自电子部件到配线板之间经由具有粘接剂层的配线片，将电子部件间接地安装在配线板上。电子部件直接安装在配线片的粘接剂层上，配线片的粘接剂层直接安装在配线板上。电子部件与配线板的导通通过电子部件与配线片的导通以及配线片与配线板的导通来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 制造 方法 模块 配线片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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