[发明专利]机器人手及具备该机器人手的机器人在审
| 申请号： | 201980055082.0 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112585739A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 福岛崇行;松冈翔吾 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姜越;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种机器人手，用于与基板的边缘上的至少2个部位抵接从而把持前述基板，其特征在于，具备：基座体，其被规定有使得基板的中心位于沿长度方向延伸的中心线上的把持位置；滑动面，其设置于较前述中心线上的第2抵接部靠基端侧的位置，并能够与第2抵接部一体地移动；以及可动体，其具有设置于较前述中心线上的滑动面靠基端侧的被滑动面，在把持基板时，在前述中心线上向前端侧移动，由此利用被滑动面推压滑动面从而使滑动面和第2抵接部向前端侧移动，在把持基板时，第2抵接部从基板受到反作用力，因此伴随着滑动面在被滑动面上滑动，第2抵接部向基座体侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 机器 人手 具备 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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