[发明专利]构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备在审
| 申请号： | 201980055092.4 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112585814A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 平松信树;内村弘志;猫塚光 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q23/00;H05K1/16;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 构造体，包含：基体，具有与第1平面平行的第1面及第2面、与第2平面平行的第3面及第4面以及与第3平面平行的第5面及第6面，该第2平面与第1平面正交，该第3平面与第1平面及第2平面正交；第1导体，沿第3面扩展，沿第2方向延伸；第2导体，沿第4面扩展，沿第2方向延伸；第3导体，沿第1面扩展，构成为将第1导体及第2导体电容性连接；以及第4导体，构成为与第1导体及第2导体电连接，第1导体、第2导体及第3导体的至少一部分在外部空间露出。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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