[发明专利]复合基板和复合基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980055265.2 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112602267A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 秋山昌次 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L41/187;H01L41/312;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 张莉;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种抑制了由于热处理工艺导致的热电性增加的复合基板。该复合基板具有：氧化物单晶薄膜，其是压电材料的单晶薄膜；支撑基板；和扩散防止层，其设置在氧化物单晶薄膜和支撑基板之间以防止氧的扩散。扩散防止层可包含氮氧化硅、氮化硅、氧化硅、氧化镁、尖晶石、氮化钛、钽、氮化钽、氮化钨、氧化铝、碳化硅、氮化钨硼、氮化钛硅和氮化钨硅中的任一种。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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