[发明专利]导电性糊剂在审
| 申请号： | 201980055269.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112602158A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 江崎聪一郎;立野隼人;西冈信夫 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/30;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，其结果，烧制窗口较广，不易发生烧制后的空洞、玻璃浮起这样的问题的导电性糊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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