[发明专利]布线基体、电子部件收纳用封装以及电子装置有效
| 申请号： | 201980055421.5 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112585743B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 高谷茂典 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/12;H01S5/02315;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的一个实施方式所涉及的布线基体具备基体和至少1个端子。基体具有在上表面开口的凹部。端子从第1端向第2端延伸，在凹部设置至少1个以上。对于端子，让第1端位于凹部内，让第2端位于凹部外，并在凹部内具有扩径部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 基体 电子 部件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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