[发明专利]封装构造、半导体装置以及封装构造的形成方法在审
| 申请号： | 201980055474.7 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112585745A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 富士和则 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 封装构造具备金属部件和树脂部件。上述金属部件具有朝向第一方向的一方的主面。上述树脂部件与上述主面的至少一部分相接配置。上述主面包括粗糙化区域。在上述粗糙化区域形成有多个第一线状槽，该多个第一线状槽的每一个从上述主面凹陷，且表面比上述主面粗糙。上述多个第一线状槽分别沿与上述第一方向正交的第二方向延伸，且在与上述第一方向及上述第二方向正交的第三方向上排列。上述树脂部件填充于上述多个第一线状槽的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 半导体 装置 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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