[发明专利]焊接方法及焊接装置有效
| 申请号： | 201980055685.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112601630B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 茅原崇;西井谅介;浅沼谕志;安冈知道;繁松孝 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/082;B23K26/21;B23K26/322 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 焊接方法包括以下工序：将包含镀敷板材的两张以上的板材重合而构成加工对象，镀敷板材在母材的表面形成有镀层；将加工对象配置于被加工用激光照射的区域；生成加工用激光，加工用激光在与光行进方向垂直的面内具有沿着规定方向配置有两个以上的功率区域而成的功率分布形状；对加工对象的表面照射加工用激光；以及一边进行照射一边使加工用激光与加工对象相对移动，使加工用激光一边摆动一边在加工对象上沿规定方向扫描，从而使加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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