[发明专利]洗净装置在审
| 申请号： | 201980055806.1 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112640042A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 辰己良昭;平野信介;多原主哲 | 申请（专利权）人： | 创意科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种洗净装置，可抑制真空状态下的静电吸附力的减少，并去除半导体制造装置的真空处理室内的异物。所述洗净装置包括：异物吸附部4，在绝缘体的内部设置有包含一对电极的吸附电极3；以及吸附控制部5，将控制开关接通来使所述吸附电极带电，使绝缘体的表面显现静电吸附力而可吸附异物；且所述吸附控制部5的控制开关是可进行外部操作的远程操作型的开关，针对在真空状态下被封闭的真空封闭空间内的所述洗净装置，将控制开关接通，由此可通过在真空状态下显现的静电吸附力来去除真空处理室内的异物。 | ||
| 搜索关键词： | 洗净 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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