[发明专利]将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查在审
| 申请号： | 201980055925.7 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112655080A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 康拉德·施密德;乌拉蒂米尔·普拉卡彭克拉 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H05K13/04;H01L21/68;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 德国罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种检查单元，其特别意在用于将电子元件从第一基板转移到第二基板和/或将粘合剂从储存器施加到第二基板的装置中，该检查单元包括图像捕获单元，该图像捕获单元被分配有照明单元，其中，该照明单元设计成将不同波长的光引导到第二保持器上，该第二保持器进而设计成支承位于第二基板上的物体，该物体将由图像捕获单元捕获，其中，第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或十九传送单元设计成沿第二保持器传送相应的图像捕获单元和/或其相关联的光学器件，所述相关联的光学器件包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明单元。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 第一 转移 第二 基板时 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
