[发明专利]灌封料、使电气或电子部件电绝缘的方法和电绝缘部件在审
| 申请号： | 201980055969.X | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112585747A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | G·海特曼;S·亨内克;S·凯斯纳 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 章敏;林毅斌 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及灌封料。其包含5.0‑30.0重量％的反应性颗粒，该反应性颗粒选自粒径为最大5.0µm的氧化镁颗粒、多孔氧化镁颗粒附聚物、粒径为最大0.5µm的氧化硅颗粒、粒径为最大0.5µm的硅酸颗粒及其混合物，45.0‑90.0重量％的粒径大于1µm的填料颗粒和/或填料纤维，和5.0‑20.0重量％的水。在用于使电气或电子部件电绝缘的方法中，用该灌封料灌封（11）该部件。随后在水饱和的气氛中在50℃至95℃的温度下对其进行热处理（12），以及干燥。由此可生产电绝缘部件。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封料 电气 电子 部件 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980055969.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
