[发明专利]铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980056160.9 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112601729B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;B23K20/00;H01L23/13;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的铜‑陶瓷接合体通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(22)和由氮化硅构成的陶瓷部件(11)而成，所述铜‑陶瓷接合体的特征在于，在铜部件(22)与陶瓷部件(11)之间的陶瓷部件(11)侧形成有镁氧化物层(31)，在该镁氧化物层(31)与铜部件(22)之间，形成有Mg固溶于Cu的母相中的Mg固溶层(32)，在Mg固溶层(32)的镁氧化物层(31)侧，存在镁氮化物相(35)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980056160.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
