[发明专利]基板搬运机器人在审
| 申请号： | 201980056597.2 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112673462A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 吉田哲也;曾铭;中原一 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社;川崎机器人（美国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张青;卢英日 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板搬运机器人，相对于在装载口的第一侧与该装载口的开口部结合的基板的载体，经由装载口从与第一侧相反的第二侧通过开口部来进行基板的交接，其中，基板搬运机器人具备：手部，其保持基板；机器人臂，其与手部连结并使该手部位移；拍摄装置，其安装于手部或者机器人臂；以及控制器，其控制机器人臂和拍摄装置的动作。控制器获取由拍摄装置从第二侧拍摄到的包含开口部的周缘和与该开口部结合的载体的拍摄图像，并对拍摄图像进行图像处理，由此检测载体的结合位置相对于规定的基准结合位置的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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