[发明专利]电流导入端子构造以及电磁铁装置有效

专利信息
申请号: 201980057517.5 申请日: 2019-10-01
公开(公告)号: CN112640012B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 泽田和也;衣笠邦彦;折笠朝文;小林孝幸 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝能源系统株式会社
主分类号: H01F7/06 分类号: H01F7/06;C23C14/32;H01F7/20;H01F27/16;H01F27/28;H05B6/42;H05H1/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 夏斌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及电流导入端子构造以及电磁铁装置。能够提高由多根线材捆束形成且从电流导入端子引导电流的导电部件的冷却效率。电流导入端子构造(10)构成为,从电流导入端子(12)向由多根线材(34)捆束形成的导电部件(13)引导电流,其中,导电部件(13)以及与该导电部件电连接的电流导入端子(12)配置在贮存冷却水(W)的壳体(14)内且浸渍于冷却水(W)。
搜索关键词: 电流 导入 端子 构造 以及 电磁铁 装置
【主权项】:
暂无信息
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