[发明专利]接近传感器及接近传感器的装配方法在审
| 申请号： | 201980057879.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112655065A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 中山祐辅;井上大辅;后勇树;三田贵章;桂浩人 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H36/00 | 分类号： | H01H36/00;G01B7/00;G01V3/11;H01H11/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 传感器 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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