[发明专利]微流控芯片及微流控器件在审
申请号: | 201980058564.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN112673089A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 吉富匠;金秀炫;藤井辉夫;孙明玥 | 申请(专利权)人: | NOK株式会社;国立大学法人东京大学 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 马运刚;陈万青 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 微流控芯片包括:上表面;下表面,位于上表面的相反侧;流体的流路,配置于上表面和下表面之间;连通孔,与流路相通并在上表面或下表面开口;和由弹性体形成的环状密封件,配置为与开口有连通孔的上表面或下表面接触或者形成于上表面或下表面,并且包围连通孔。微流控芯片还包括至少一个支承构造物,所述支承构造物固定于流路的内部中的、与环状密封件重叠的位置,确保流路的高度以免流路发生闭塞。 | ||
搜索关键词: | 微流控 芯片 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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