[发明专利]用于半导体封装件的聚酰亚胺膜有效
| 申请号： | 201980058580.0 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112654667B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李启雄;金星洙;朴浩荣;李泰硕 | 申请（专利权）人： | IPI技术株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08J5/18;C09D179/08;C09D7/61;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工艺之后容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 聚酰亚胺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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