[发明专利]共振装置和共振装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980060076.4 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112689957A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 出原健太郎;福光政和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/007;H03H9/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能使接合部的气密性和接合强度提高的共振装置和共振装置的制造方法。共振装置1具备：包含共振子10的MEMS基板50，上盖30，以及接合MEMS基板50与上盖30以密封共振子10的振动空间的接合部60；接合部60包含以共晶合金为主成分的共晶层65，该共晶合金是以铝为主成分的第1金属、锗或硅的第2金属、以及钛或镍的第3金属的共晶合金。 | ||
| 搜索关键词： | 共振 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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