[发明专利]基板支承单元在审
| 申请号： | 201980060672.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112703591A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 金宗焕 | 申请（专利权）人： | TES股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H05H1/46;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板支承单元，更详细地涉及能够当将支承基板的基座接地时扩大接地面积来解决断线问题并且当利用等离子体对基板执行处理工艺时缩减等离子体引起的薄膜损伤的基板支承单元。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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