[发明专利]控制方法、搬运系统以及通信器件在审
| 申请号： | 201980061163.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112789716A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 大岛宗训;伊藤靖久;桑原哲也 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G05D1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在控制方法中，控制器(20)获取确定应该交接搬运物的设备(40)的设备确定信息，搬运台车(30)获取表示搬运台车(30)的位置的台车位置信息。搬运台车(30)、确定的通信器件(10)以及控制器(20)中的任一者基于表示确定的设备(40)的位置的交接位置信息和台车位置信息，计算搬运台车(30)与确定的通信器件(10)之间的距离，并判定该距离是否为规定距离以下。在判定为该距离为规定距离以下的情况下，搬运台车(30)和确定的通信器件(10)中的任一者将用于在搬运台车(30)与确定的设备之间开始无线通信的触发信号以无线方式向周围发送，执行用于在搬运台车与确定的设备之间交接搬运物的无线通信。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 方法 搬运 系统 以及 通信 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田机械株式会社，未经村田机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980061163.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
