[发明专利]有机半导体器件制造用油墨组合物在审

专利信息
申请号: 201980061317.7 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN112771684A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 赤井泰之;横尾健 申请(专利权)人: 株式会社大赛璐
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;C09D11/00;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 杨薇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。本发明的有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。相对于萘化合物(A)(100%),萘化合物(A)的异构体的含量以通过气相色谱法得到的峰面积的比例计优选为2%以下。萘化合物(A):下述式(a)表示的化合物[式(a)中,R的定义参见说明书]。
搜索关键词: 有机 半导体器件 制造 油墨 组合
【主权项】:
暂无信息
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