[发明专利]具有降低的热导率、介电常数和重量的填充型复合材料在审
| 申请号： | 201980061543.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112739770A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 大卫·J·欧文;艾伦·D·坂口;阿莉莎·杰奎因;加勒特·D·波耶;尼科尔·兰丁;迈克·默温 | 申请（专利权）人： | 蓝移材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/02;C08L77/02 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 刘晶晶;王庆艳 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了填充了气凝胶的聚合物复合材料，其制备方法和用途。聚合物复合材料可包含连续的聚合物基质和不连续相，所述不连续相包含分散在连续的聚合物基质中的多个聚合物气凝胶颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 热导率 介电常数 重量 填充 复合材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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