[发明专利]用于电连接三维存储装置的多个水平导电层的阶梯结构在审
| 申请号： | 201980061996.8 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112913010A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | R.A.瑟尼亚;W-Y.H.钱;E.哈拉里 | 申请（专利权）人： | 日升存储公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种方法和由半导体基板上方的存储器结构(例如，具有NOR存储器串的三维布置的存储器阵列)的有源条带形成的各种阶梯结构允许高效地电连接到有源条带内的半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 三维 存储 装置 水平 导电 阶梯 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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