[发明专利]多孔层结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201980062237.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112703112B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 河村亮;山田利树;佐佐木一弥 | 申请（专利权）人： | 大日精化工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/40 | 分类号： | B32B27/40;B32B5/24;C08G18/00;C08G18/10;C08G18/30;C08G18/44;C08G101/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
多孔层结构体，其是包含基材A、设置在该基材A上的聚氨酯发泡层的多孔层结构体，前述聚氨酯发泡层为将具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物发泡而成的发泡层，前述聚氨酯发泡层的密度为0.10~0.60g/cm |
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| 搜索关键词： | 多孔 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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