[发明专利]窗材料、光学封装体在审
| 申请号： | 201980062389.3 | 申请日： | 2019-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN112753100A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 泷川淳平;菊川信也;平本诚;榎本康太郎 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种窗材料，其为具有光学元件的光学封装体用窗材料，其中，所述窗材料具有无机材料的基体和在所述无机材料的基体的一个面上沿着所述无机材料的基体的外周配置的接合层，并且所述接合层的宽度为0.2mm以上且2mm以下，且所述接合层的厚度大于15μm且小于等于100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 光学 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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