[发明专利]接合基板、金属电路基板及电路基板在审
| 申请号： | 201980062400.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112772001A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 津川优太;西村浩二;青野良太 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 接合基板(10)，其具备：基板(20)；金属板(30)，其与基板(20)构成层叠状态且具有基板(20)侧的第1面(32)和位于第1面(32)的相反侧的第2面(34)，在从层叠方向观察时，第1面(32)的缘部与第2面(34)的缘部相比更靠外侧；及接合构件(40)，其配置在基板(20)与金属板(30)之间且将金属板(30)与基板(20)接合，在从层叠方向观察时，所述接合构件(40)在金属板(30)的全周范围内从缘部伸出，其中，沿层叠方向切断而得的切断面中的、从相当于第1面(32)的周缘的部分至相当于第2面(34)的周缘的部分的周面长度(A)、接合构件(40)的伸出长度(B)、及金属板(30)的厚度(C)满足下述的第1式及第2式。(第1式)0.032≤B/(A+B)≤0.400(第2式)0.5(mm)≤C≤2.0(mm)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 金属 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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