[发明专利]电路结构体及电连接箱在审
| 申请号： | 201980062976.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112889352A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 池田润;佐佐木庆一;爱知纯也 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/36;H02G3/16;H05K3/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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