[发明专利]带有表面效果的芯片支撑件的制造方法在审
| 申请号： | 201980065625.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113242797A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | G·科贾库齐安;S·卡拉福蒂斯;S·苏布拉 | 申请（专利权）人： | 泰雷兹数字安全法国股份有限公司 |
| 主分类号： | B42D25/00 | 分类号： | B42D25/00;B42D25/328;B42D25/425;G06K19/077;B41F16/00;B42D25/324;B42D25/373;B42D25/46;B42D25/23;B42D25/455 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邓雪萌;王丽辉 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种卡片形式的支撑主体（1）的制造方法，该支撑主体具有图形个性化（15B、8、4），并且在所述支撑主体上具有或多或少平滑、粗糙、镜面或哑光的表面精加工效果；所述方法包括以下步骤：提供具有材料层（1）的支撑主体，该材料层被配置成允许通过冲压或层压进行打标。该方法的特征在于，所述层（1）的外主面（15A）是暴露的，并且所述表面精加工效果（15B）等同于通过打标或层压步骤实现的效果，同时没有清漆沉积步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 表面 效果 芯片 支撑 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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