[发明专利]摄像装置及识别装置在审
申请号: | 201980066810.8 | 申请日: | 2019-10-01 |
公开(公告)号: | CN112840456A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 小林英智;池田隆之 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;A61B5/1171;H01L51/50;H04N5/33;H04N5/369;H05B33/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;李啸 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种方便性高的摄像装置。提供一种可靠性高的摄像装置。提供一种方便性高的识别装置。提供一种可靠性高的识别装置。该摄像装置包括衬底、像素阵列、粘合层。衬底具有柔性,像素阵列位于衬底的第一面上,粘合层位于与衬底的第一面相对的第二面上。像素阵列包括受光元件及发光元件。受光元件具有检测红外光的功能,并包括第一像素电极、活性层及公共电极。发光元件具有发射红外光的功能,并包括第二像素电极、发光层及公共电极。活性层位于第一像素电极上,并包含第一有机化合物。发光层位于第二像素电极上,并包含与第一有机化合物不同的第二有机化合物。公共电极包括隔着活性层与第一像素电极重叠的部分以及隔着发光层与第二像素电极重叠的部分。 | ||
搜索关键词: | 摄像 装置 识别 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的