[发明专利]半导体器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201980066959.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113272948A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘琛;张玉明;吕红亮 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 程大军;栾星明 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
一种半导体器件封装结构及其制备方法，所述半导体器件封装结构包括由依次叠置的第一SiO |
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| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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