[发明专利]天线模块和搭载有该天线模块的通信装置在审

专利信息
申请号: 201980067294.0 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN112840510A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 小村良;山田良树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q23/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线模块(100)包括辐射电极(121),向该辐射电极(121)的第1供电点(SP1)和第2供电点(SP1A)供给高频信号。天线模块(100)还包括:供电布线(140、141),其用于向辐射电极(121)的第1供电点(SP1)供给高频信号;以及供电布线(150),其从供电布线分支,用于向第2供电点(SP1A)供给高频信号。供电布线(150)包含在第1供电点(SP1)与第2供电点(SP1A)之间并联连接并且具有相同的长度的两个路径(150‑1、150‑2)。在俯视天线模块(100)的情况下,路径(150‑1、150‑2)相对于将第1供电点(SP1)和第2供电点(SP1A)连结的直线而言彼此轴对称地配置。
搜索关键词: 天线 模块 搭载 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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