[发明专利]包含硅和锂的颗粒在审
| 申请号： | 201980067314.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112840476A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | Y·张;汤忠 | 申请（专利权）人： | 雅宝公司 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/62;H01M10/0525;H01M4/587 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;初明明 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了组合物，所述组合物包含含硅涂覆颗粒，其中涂层由碳和一种或多种硅酸锂组成，相对于所述涂覆颗粒的总重量，所述含硅涂覆颗粒具有约0.10重量％或更高的碳含量和约1重量％或更高的锂含量。还提供了用于制备这些组合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 颗粒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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