[发明专利]用于聚合物基板、印刷电路板及其他接合应用的低温焊接溶液在审
| 申请号： | 201980067543.6 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112912204A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 拉胡尔·劳特;尼尔马利亚库马尔·查基;巴瓦·辛格;R·潘德尔;苏利·萨卡尔 | 申请（专利权）人： | 阿尔法装配解决方案公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/362;C22C13/00;C22C13/02;B23K35/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国康涅狄格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊料合金，该焊料合金包含：40重量％至65重量％的铋；1重量％至10重量％的铟；以下中的至少一种：0.1重量％至5重量％的镓、0.1重量％至5重量％的锌、0.1重量％至2重量％的铜、0.01重量％至0.1重量％的钴、0.1重量％至2重量％的银、0.005重量％至0.05重量％的钛和0.01重量％至1重量％的镍；任选地以下中的一种或多种：多至1重量％的钒、多至1重量％的稀土金属、多至1重量％的钕、多至1重量％的铬、多至1重量％的铁、多至1重量％的铝、多至1重量％的磷、多至1重量％的金、多至1重量％的碲、多至1重量％的硒、多至1重量％的钙、多至1重量％的钒、多至1重量％的钼、多至1重量％的铂、多至1重量％的镁、多至1重量％的硅和多至1重量％的锰；和余量锡以及任何不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚合物 印刷 电路板 其他 接合 应用 低温 焊接 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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