[发明专利]用于以去除材料的方式对工件进行激光加工的方法

摘要

本发明涉及一种通过激光束脉冲（P）对工件（16）进行材料去除式加工的方法。将激光束脉冲（P）对准工件（16）的待去除体积（V）的表面（31）上的入射点（27），以便从待去除体积（V）中去掉材料。通过去掉待去除体积（V），在工件（16）上产生新的待制造轮廓面（29）。根据预给定的条件，在至少去除待去除体积（V）的与待制造轮廓面（29）直接邻接的部分期间调整激光束脉冲（P）相对于待制造轮廓面（29）的入射角（α）。根据该条件，所述入射角等于或略小于阈值角（αS）。阈值角（αS）对应于激光束脉冲（P）在待制造轮廓面（29）上的入射点（27）处的有效激光能量密度（Eeff）与阈值能量密度（FS）相同时的入射角。仅当有效激光能量密度（Eeff）大于阈值能量密度（FS）时，才在入射点（27）处进行材料去除。由此可以实现的是，仅去掉待去除体积（V）中与期望的待制造轮廓面（29）连接的体积元素。因此通过控制或调节入射角（α），可以非常精确地在工件（16）上产生期望的轮廓面（29）。