[发明专利]天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站在审

专利信息
申请号: 201980069229.1 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN112930623A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 平松信树 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q21/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件具有:导体部、接地导体、3个以上的第一给定数量的连接导体、第一供电线、第二供电线以及滤波器。导体部沿着第一平面扩展,包含多个第一导体。接地导体位于与导体部分离的位置,并沿着第一平面扩展。连接导体从接地导体朝向导体部延伸。第一供电线构成为与导体部电磁连接。第二供电线构成为在与第一供电线不同的位置电磁连接于导体部。滤波器构成为与第一供电线以及第二供电线中的至少任一个电连接。滤波器位于与接地导体重叠的位置。
搜索关键词: 天线 元件 阵列 通信 单元 移动 以及 基站
【主权项】:
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