[发明专利]引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护在审
| 申请号： | 201980069250.1 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN112913004A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 帕斯卡尔·奥布里;安德鲁·麦克劳奇兰 | 申请（专利权）人： | 耐瑞唯信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/58;H01L23/488;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈万青;浦彩华 |
| 地址： | 瑞士舍索-*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请是针对保护封装在引线键合球栅阵列形式的封装中的集成电路，并且特别是针对防止穿过所述集成电路正下方的所述封装的衬底的攻击。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 键合球栅 阵列 封装 集成电路 芯片 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
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