[发明专利]合金板和包括合金板的沉积掩模在审
| 申请号： | 201980069822.6 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113169288A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郑炫俊;张佑荣;朴德勳;白智钦 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00;G03F7/20;C23C14/24;C22C38/08 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
在根据一个实施例的合金金属板中，将相对于合金金属板的(111)表面的衍射强度定义为I(111)，将相对于合金金属板的(200)表面的衍射强度定义为作为I(200)，将相对于合金金属板的(220)表面的衍射强度定义为I(220)，I(200)的衍射强度比由以下等式1定义，并且I(220)的衍射强度比由以下等式2定义：[等式1]A＝A＝I(200)/{I(200)+I(220)+I(111)}；I(220)的衍射强度比由下面的等式2定义，[等式2]B＝I(220)/{I(200)+I(220)+I(111)}，其中A的值为0.5至0.6，B的值为0.3至0.5，并且A可以大于B。另外，在根据实施例的用于沉积OLED像素的沉积掩模的铁‑镍(Fe‑Ni)合金金属板中，金属板由多个晶粒形成，并且在金属板的整个面积上测得的晶粒的最大面积为700μm |
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| 搜索关键词： | 合金 包括 沉积 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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