[发明专利]使用导电密封件对连接器组件进行电磁干扰(EMI)防护的方法在审
| 申请号： | 201980069858.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN113169486A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 大卫·德马拉托斯 | 申请（专利权）人： | J.S.T.公司 |
| 主分类号： | H01R13/658 | 分类号： | H01R13/658;H01R13/6584 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 焦立波;王琦 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件。用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法包括步骤：将由容纳在所述连接器组件内的至少导线(或其它源)产生的所述EMI引导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件并引导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；将所述EMI引导通过所述母连接器组件并通过所述公连接器组件；以及将所述EMI最终引导到所述连接器组件连接或安装到的装置的壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电 密封件 连接器 组件 进行 电磁 干扰 emi 防护 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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