[发明专利]阀装置和气体供给系统在审
| 申请号： | 201980070726.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112930454A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 相川献治;松田隆博;原田章弘;渡边一诚;中田知宏;篠原努 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | F16K27/00 | 分类号： | F16K27/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于半导体制造工艺等的阀装置，该阀装置具有更适合于小型化、集成化的构造。该阀装置具有：阀体(3)，其收纳于收纳凹部(35)，并且在底面具有第1端口(3p1)和第2端口(3p2)；以及阀盖螺母(20)，其在外周形成螺纹部(20a)并且螺纹部(20a)与收纳凹部(35)的内周螺纹结合，由此，将阀体(3)朝向收纳凹部(35)的底部按压，并且将该阀体(3)固定于流路块(30)，阀体(3)具有在第1端口(3p1)和第2端口(3p2)的周围自底面(3d)突出地形成的密封用的第1环状突起(4a)和第2环状突起(4b)，所述第1环状突起(4a)和所述第2环状突起(4b)形成为共用局部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 气体 供给 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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