[发明专利]天线、无线通信模块以及无线通信设备在审

专利信息
申请号: 201980070822.8 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN112913079A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 吉川博道 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q13/18;H01Q21/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线具有包含第一辐射导体及第一供电线的第一天线元件、包含第二辐射导体及第二供电线的第二天线元件、第一耦合体以及第一耦合部。第一天线元件及第二天线元件分别构成为,在第一频带以及第二频带分别进行谐振。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与第一供电线耦合。第一耦合体构成为使与第一分量不同的第二分量优先而将第一供电线和第二供电线耦合。第一辐射导体和第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与第一辐射导体耦合。第一耦合部构成为使与第三分量不同的第四分量优先而将第一辐射导体和第二供电线耦合。
搜索关键词: 天线 无线通信 模块 以及 设备
【主权项】:
暂无信息
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