[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980070928.8 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113056813A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久徳淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体装置1包括：基板10；芯片20，形成有表面电极22；以及引线30，其具有：配置在表面电极22上并经由导电性接合材料50与芯片20的表面电极22电连接的第一电极连接部32、与布线图案11的电极部15电连接的第二电极连接部34、以及与第一电极连接部32以及第二电极连接部34连接，并且作为第一电极连接部32与第二电极连接部34之间的电流导通路的电流导通部36，其中，从平面上看，引线30进一步具有：设置在第一电极连接部32的外周中未连接电流导通部36的部分上的，将施加于设置在第一电极连接部32与表面电极22之间的导电性接合材料50上的热收缩应力均等化的热收缩应力均等化结构40。本发明的半导体装置1能够将导电性接合材料的厚度保持在固定水平上，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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